壁砺™100P
| 制程 | 7nm |
|---|---|
| 系统接口、带宽、互连协议 | PCIe5.0 X16，128GB/s，支持CXL |
| FP32 TFLOPS（峰值） | 240 |
| TF32+ TFLOPS（峰值） | 480 |
| BF16 TFLOPS（峰值） | 960 |
| INT8 TOPS（峰值） | 1,920 |
| 内存容量、接口位宽、带宽 | 64GB HBM2E；4,096bit, 1.64TB/s |
| 互连 | 448 GB/s BLink™ ，支持7个端口，最高可实现8卡全互连 |
| 安全虚拟实例 | 最高8份 |
| 视频编解码（FHD@30fps） | 64路HEVC/H.264编码/512路HEVC/H.264解码 |
| TDP | 450-550W |
| 产品形态 | OAM模组 |