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{| class="wikitable" |+ 壁砺™100P芯片规格 |- ! 制程 || 7nm |- ! 系统接口、带宽、互连协议 || PCIe5.0 X16,128GB/s,支持CXL |- ! FP32 TFLOPS(峰值) || 240 |- ! TF32+ TFLOPS(峰值) || 480 |- ! BF16 TFLOPS(峰值) || 960 |- ! INT8 TOPS(峰值) || 1,920 |- ! 内存容量、接口位宽、带宽 || 64GB HBM2E;4,096bit, 1.64TB/s |- ! 互连 || 448 GB/s BLink™ ,支持7个端口,最高可实现8卡全互连 |- ! 安全虚拟实例 || 最高8份 |- ! 视频编解码(FHD@30fps) || 64路HEVC/H.264编码/512路HEVC/H.264解码 |- ! TDP || 450-550W |- ! 产品形态 || OAM模组 |}
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